河南半導體產業發展按下“加速鍵”

2025-10-24 10:20　來源：鄭州日報責任編輯：徐明霞

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摘要：此次合作，河南將搶抓碳化硅商業化機遇，依托本地服務器電源與高壓設備電源產業基礎，構建“材料—器件—系統—應用”全鏈條產業生態閉環，實現半導體產業“換道超車”。

10月22日至24日，2025半導體材料產業發展（鄭州）大會在鄭州高新區舉行。兩大項目簽約，為河南半導體產業發展按下“加速鍵”。

鄭州高新區管委會與麥斯克電子材料股份有限公司成功簽約。雙方將攜手聚焦半導體硅片領域，一方面推進8英寸硅拋光片擴產，新建工廠將借助高新區優勢提升區域供給能力，緩解關鍵材料缺口；另一方面全力攻關12英寸硅拋光片研發，填補河南高端特色半導體硅片空白。麥斯克電子材料股份有限公司是河南半導體材料骨干企業。此次合作將進一步完善河南半導體產業鏈，提高產業自給率，吸引上下游企業集聚，助力其朝著“世界領先的全流程一體化半導體硅片供應商”目標大步邁進。

隨后，豫信電子科技集團有限公司與芯聯集成電路制造股份有限公司也達成合作。雙方將在產業、資本、人才等多方面深化合作，重點謀劃半導體晶圓及模組制造項目落地，涵蓋硅基、碳化硅等寬禁帶材料領域。同時，加強AI服務器電源管理芯片業務協同，延伸智能電氣裝備、數據中心、新能源汽車等應用場景，推動碳化硅功率器件模塊產業化。

豫信電科作為省管重要骨干企業，肩負著河南數字政府建設、數字經濟核心產業發展等重任；芯聯集成則是全球碳化硅IDM龍頭企業，擁有國內領先的車規級平臺及大規模車規級IGBT制造基地。此次合作，河南將搶抓碳化硅商業化機遇，依托本地服務器電源與高壓設備電源產業基礎，構建“材料—器件—系統—應用”全鏈條產業生態閉環，實現半導體產業“換道超車”。

兩大項目的成功簽約是河南在半導體產業布局上的關鍵之舉。它們如同強勁引擎，將為河南先進計算、新能源汽車、智能電力裝備等高增長產業提供有力支撐，助力河南在全國半導體產業格局中脫穎而出，占據更重要的戰略地位。（記者孫慶輝通訊員王丹）

責任編輯：徐明霞

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